排針排母的運(yùn)用也是十分的普遍，在電路板中最為常見。質(zhì)量是影響電氣性能和工藝的根本要素，常見的質(zhì)量問題普通有：缺針.平整度不合格.堅(jiān)持力不夠.塑膠達(dá)不到耐溫規(guī)范等。

今天，小編就和大家細(xì)講一下幾個(gè)問題點(diǎn)的細(xì)節(jié)。
1.缺針 排針排母在消費(fèi)過程中，需求經(jīng)過組裝工序經(jīng)常會(huì)有缺針現(xiàn)象。怎樣保證不良品不流入客戶端，是廠內(nèi)質(zhì)量重點(diǎn)管控的要素之一。雖然每款產(chǎn)品都有全檢但靠工人目測，難免看多了會(huì)視覺疲倦。普通廠家在機(jī)器上都加了主動(dòng)檢測缺Pin針的設(shè)備，保證缺Pin產(chǎn)品會(huì)被挑選出來，機(jī)器加人員的管控才是良品率提升的一大途徑。

2.平整度不合格 電路板端焊接，SMT貼片是必不可少的工藝之一，排針排母卷帶包裝，自動(dòng)貼片來提升消費(fèi)效率降低人工本錢。那么在選用SMT的產(chǎn)品最擔(dān)憂的問題就是平整度，一旦呈現(xiàn)不良，則產(chǎn)品會(huì)虛焊不導(dǎo)通。返修.補(bǔ)焊的工藝繁瑣并增加了本錢。

怎樣管控平整度，保證產(chǎn)品穩(wěn)定呢？

1.機(jī)器.治具挑選 做管控治具將平整度調(diào)至8-10S，當(dāng)產(chǎn)品順利經(jīng)過治具入管，則平整度為合格，當(dāng)產(chǎn)品卡住不經(jīng)過則平整度就未抵達(dá)請(qǐng)求，放入不良品區(qū)，待查驗(yàn)返修。2.儀器二次檢測 關(guān)于無法完成主動(dòng)機(jī)檢測又不經(jīng)過治具的產(chǎn)品，用CCD檢測平整度剖析，檢測完平整度主動(dòng)進(jìn)入載帶包裝環(huán)節(jié)。

3.堅(jiān)持力不夠

堅(jiān)持力是排針排母性能測試不容無視的問題，但常常會(huì)因而構(gòu)成嚴(yán)重質(zhì)量事故。例如，排母膠芯和端子之間的堅(jiān)持力不夠，在焊接PCB時(shí)不容易發(fā)現(xiàn)，一旦焊接完畢在和排針對(duì)插時(shí)，堅(jiān)持力不夠則會(huì)招致排針會(huì)將排母的膠芯全體帶出來，只留排母端子在PCB板上。這種批量的不良，將會(huì)給企業(yè)帶來嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。

在此環(huán)節(jié)中，看軒業(yè)是如何管控的？端子或膠芯消費(fèi)出來后會(huì)首先停止實(shí)配，測試堅(jiān)持力.插拔力能否在合理范圍類，合格前方可入庫。在產(chǎn)線拼裝時(shí)，分別在首件.巡檢.制品抽檢三個(gè)環(huán)節(jié)停止嚴(yán)厲的堅(jiān)持力和插拔力實(shí)驗(yàn)，并做好細(xì)致的數(shù)據(jù)記載，層層檢測適配后到達(dá)規(guī)范才方可出貨。

4.塑膠高溫 目前排針排母，常用的塑膠原料有，PBT，PA6T，PA9T，LCP幾種。 其間PBT只適宜過波峰焊，PA6T，PA9T，LCP三種既可以過波峰焊，也可以過回流焊。 貼片的產(chǎn)品一定是過回流焊的，所以在客戶詢樣時(shí)一定要理解客戶的加工工藝。即使是用了耐高溫原料，也會(huì)存在膠芯過爐時(shí)變形，起泡的問題，這是為什么呢？

緣由之一，PA6T，PA9T以及LCP料在出產(chǎn)出來后儲(chǔ)存兩三個(gè)月不運(yùn)用，資料受潮會(huì)招致焊接時(shí)過爐起泡變形。所以，塑膠原料儲(chǔ)存1~3個(gè)月未用的狀況下，需求重新烘烤和經(jīng)過回流焊檢測，確認(rèn)能否會(huì)變形.起泡，合格前方可正常發(fā)料消費(fèi)。